産品服務—大幅面/細線寬銀漿ITO激光蝕刻_皮秒/飛秒激光切割_激光打孔_激光焊接

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GCC100D（100寸雙振鏡）
標配1450mmx2400mm工作平台，單片加工範圍320mmx160mm，最大支持100寸電容式觸摸屏可視區和導線區蝕刻
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GCL03B（全面屏/OLED切割）
該設備用于對OLED和全面屏屏體玻璃進行倒角的切割加工。配備進口皮秒激光器，精度高，熱影響區小，加工邊緣無毛刺和殘渣，可對脆性材料進行精密切割、鑽孔、劃槽等微加工處理。
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GCC04A-I (全面屏超细-单振镜)
單振鏡加工方式，超細線寬，可以實現蝕刻線距17μm±2μm。適合21寸及以下手機、車載、平板、智能穿戴，點餐機等觸控屏，玻璃/薄膜表面氧化铟錫（ITO），銀漿（Ag）、碳納米管（CNT）、石墨烯、納米銀、钼鋁钼、銅等塗層超細線寬的蝕刻。
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GLC03A（皮秒激光精密切割）
用于手機蓋板、手機Home鍵的陶瓷、藍寶石、玻璃材料的切割、劃線和鑽孔以及LED燈絲的切割。
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GCC55D（55寸雙振鏡）
雙振鏡加工方式，加工效率高。標配1350mmx900mm工作平台，單片加工範圍320mmx160mm，最大支持55寸電容式電容式觸摸屏可視區和導線區蝕刻
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