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GCC55D(55寸雙振鏡)
  • 産品詳情

    GCC55D(55寸雙振鏡)

    雙振鏡加工方式,加工效率高。標配1350mmx900mm工作平台,單片加工範圍320mmx160mm,最大支持55寸電容式電容式觸摸屏可視區和導線區蝕刻;


    大幅面系列激光蝕刻機專爲大尺寸電容屏導線及可視區蝕刻進行機械結構、光路結構、吸附平台進行等設計。特別適合32寸至100寸電容屏蝕刻加工。

    1.加工幅面大:專爲大尺寸設計,可加工32-100寸屏,100寸以上支持定制;

    2.高效率:雙振鏡加工方式,排除抓標及直線電機移動時間效率提高接近100%,總體效率提高50%~80%,圖檔越複雜效率越高;同時能有效減少拼接風險。

    3.大理石結構設備穩定性高:底座采用大理石基板,機械強度高,結構穩定可靠。

    4.操作靈活智能:采用自主研發的自動化控制軟件,操作簡捷易用,圖檔更新方便;

    5.精度高:有效解決材料印刷偏位問題,提升良率,可實現異形排版單粒糾偏;

    6.成本省:幹刻工藝,可取代黃光,制程簡單,操作人員少,無汙染,可有效降低生産成本。


  • 使用領域
    應用于大尺寸電容屏導線及可視區蝕刻,特別適用于銀漿、ITO、CNT、石墨烯、納米銀、碳納米管、高分子導電膜等材料
  • 技術參數



    加工對象

    電容屏

    加工材料

    銀漿、ITO、CNT、石墨烯等


    蝕刻材料厚度/蝕刻線寬

    30μm ~40μm

    (視具體材料材質與膜厚及膜厚均勻度而定)

    線性度

    ±3μm

    綜合定位精度

    ±10μm(排除材料印刷誤差)

    重複加工精度

    ±2μm

    拼接精度

    ±5μm

    工作平台面積

    1350 mm×900 mm

    有效加工面積

    1300 mm×850 mm

    定位方式

    雙CCD自動定位

    加工速度

    ≤4500 mm/s(视具体材料而定)

    單PCS加工範圍

    320 mm×160 mm(双振镜)


  • 産品樣本



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