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GCL03B(全面屏/OLED切割)
  • 産品詳情

    1、配備進口皮秒激光器,加工精度高,熱影響區小,加工邊緣無毛刺和殘渣,可對多種材料進行精密切割、鑽孔、劃槽等微加工處理。

    2、加工精度高,熱影響區小,長期穩定性好;

    3、 运动机构采用高速高精度直线电机,加工速度快,精度高,稳定可靠;

    4、专属切割软件界面友好,可进行玻璃或直线/R 形(R≥0.5mm)/U 形的;

    5、非接觸式加工,無需更換耗材,使用成本低。

  • 使用領域


    玻璃、玻璃爲基材的OLED屏體等,OLED和全面屏屏體玻璃進行倒角的切割加工,以及其他多種材料進行精密切割、鑽孔、劃槽等微加工處理。


  • 技術參數

    項目

    技術參數

    切割精度

    單層&雙層≤±20um

    精度 CPK

     ≥1.33

    單層损伤

    80um(切口寬度+熱影響寬度+光影響)

    雙層損傷

    120um(切口寬度+熱影響寬度+光影響寬度)

    劃傷破損

    破損(Chip

    10um(普通單雙層異形)

    50umU 型雙層)

    凸緣(Burr

    單層≤20um

    雙層≤40um

    熱影響

    50um

    切割速度

     0300mm/s

  • 産品樣本


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